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❖中曦半导体主导开发超薄型无支架LED(CSP LED)、微型LED 芯片巨里转移技术(mass transfer technology)、微型LED显示 背光技术。
主営项目：CSP光源與模組、显示器背光方案、Mini&Micro; LED巨屋转移代工。
❖元晔光电负贵各式显示器背光与照明级光源呈产。
主営项目：广色域显示背光灯条、白光Mini CSP、照明级CSP 光源制造。
❖中曦半导体主导开发超薄型无支架LED(CSP LED)、微型LED 芯片巨里转移技术(mass transfer technology)、微型LED显示 背光技术。
主営项目：CSP光源與模組、显示器背光方案、Mini&Micro; LED巨屋转移代工。
❖元晔光电负贵各式显示器背光与照明级光源呈产。
主営项目：广色域显示背光灯条、白光Mini CSP、照明级CSP 光源制造。
patent
发明专利：65篇 新型专利：9篇
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